炣燃科技8月7日讯 日前，有台湾媒体报道，华为升级了坚持自研芯片的计划，为此，海思正在全力开发多种芯片，包括移动端的一系列芯片、多媒体显示芯片、电脑端的CPU、GPU等，且已有新品力作。

媒体还透露，海思使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。

外界普遍认为，华为海思开发更多的自主芯片的目的，是想通过更自主的芯片设计、生产，来降低核心芯片供应上的风险，从而获得更大的增长空间和更强的产业链话语权。

值得关注的是，海思2019年研发支出恐会因更多地芯片开发动作而超出预算。根据公开资料粗略估算，一颗7纳米制程芯片开发成本基本都在几亿美元。

目前，华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线。